• 男子自称“学IS做了自杀炸弹” 打算攻击蔡英文 2018-06-07
  • Microchip数字序列号跟踪

    福建体彩22选5基本走势图 www.dytu.com.cn Microchip将很快添加更大密度的序列号产品,利用增加的EEPROM位识别任何系统,为你跟踪到你想要的产品。

    REDFIT IDC SKEDD连接器

    一款无焊接可逆直接插入式连接器,采用SKEDD技术和绝缘位移连接,具有高性价比,可节省空间并提高工艺可靠性。

    Microchip时钟和计时的解决方案

    具有低抖动和低功耗特性,并集成了基于石英或MEM的谐振器,可提供在线配置、单芯片和多频时钟树解决方案。

    案例分享:PCB设计中高速背板设计过程

    在“几大高速PCB设计中的隐形杀手”中提到了“高速背板与高速背板连接器”,那么高速背板是如何设计出来的,从头到尾会有哪些设计步骤,每个环节有哪些要点呢?本期案例分享做下概要的梳理。

    //www.dytu.com.cn/cp-art/800325652017-05-22

    抽丝剥茧系列——一次解谜经历

    某网友S提问: 使用仿真软件模拟背板上的微带线,两边分别加上背板连接器和过孔的S参数模型,仿真出来的结果发现插损曲线整个频段都会有波浪状的震荡,实测时完全不会有这种情况,为什么?

    //www.dytu.com.cn/cp-art/800297062015-09-11

    技术创新:连接器的突破性发展

    基于PICMG 2.0 CompactPCI规范的连接器能 够顺利地与PCI Express器件连接,满足了仪器仪表、军事和航空市场CompactPCI用户的未来需求,还定义了相应的板(3U,6U)和背板连接器、电子及机械 标准。其系统插槽(板)可容纳多达24个通道和4个PCI Express连接,每个方向的最大系统带宽为 6Gb/s。外围插槽最多可具有16个 4Gb/s通道(1型外设板)或8个2Gb/s通道(2型外设板)。

    //www.dytu.com.cn/connect-art/800234822014-08-25

    背板连接器

    背板连接器是连接母板与子板的连接器,它是大型通讯设备、超高性能服务器和巨型计算机、工业计算机、高端存储设备常用的一类连接器。由于通信技术的发展,信号传输速度越来越高,所以需要解决由于高频信号高速传输带来的分布电容和电感等而发生的干扰、串音,以及阻抗不匹配造成的衰减、反射。

    //baike.cntronics.com/abc/28472012-07-09

    FCI 和Amphenol 签署InfinX高速夹层连接器第二货源协议

    FCI 和Amphenol 在创新设计、客户支持方面都具有优良的表现,双方合作之后会给业界带来什么惊喜呢?日前,FCI 和Amphenol 宣布InfinX? 高速夹层连接器的第二货源协议,基于创新型专利高速夹层连接器和BGA 连接器端接技术共享,在现有AirMax vs ? 和xcede? 背板连接器基础上设计而成的InfinX 己获得市场欢迎。

    //www.dytu.com.cn/gptech-art/800169182012-05-04

    element14推出新款背板连接器系统FCI XCede

    融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟及其母公司element14今天宣布将销售FCI XCede的背板连接器和直角子卡插座。XCede?连接器系统具有25Gb/s的先进性能,可以为工程师设计的设备平台提供清晰的长期迁移路径,实现更高速的信号处理及更高性能。

    //www.dytu.com.cn/connect-art/800146602011-12-19

    FCI推出 XCede背板连接器产品用于互连技术

    FCI是一家主要的连接器和互联系统制造商,其于今日宣布推出性能设计为25Gb/s的XCede?立式背板插头和直角子卡插座。在立式背板插头配置中,每个信号连接器??楸赣?个、6个或8个列片,每个列片备有2个、4个或6个差分信号对。立式插头系列还包括配有双面、三面或四面挡墙的选择。三面挡墙配置包括带有集成导向柱和极化键孔。

    //www.dytu.com.cn/connect-art/800117342011-07-12

    ERmet ZD系列:ERNI电子新推出高速连接器

    ERNI新推出的ZDHD连接器乃传递高速差分信号的子卡对背板连接器,也是标准ERmet ZD连接器系列的高密度延伸版。其经优化的底盘可改善电气特性,同时提供高达25 Gbit/s的数据传输率。

    //www.dytu.com.cn/connect-art/800101402011-03-16

    Molex展示高速、高密度Impact?连接器系统

    在上海举办的2011年慕尼黑电子展 (electronica & Productronica China 2011) 展览会上, Molex公司将展示其Impact?连接器系统的最新成员。Molex的Impact产品能够满足市场对高速、高密度连接器的需求,并提供最佳的信号完整性和设计灵活性。Impact Orthogonal Direct和Impact Plus 85欧姆背板连接器均包含新的增强设计功能和附加配置,进一步拓宽了工程师的选择范围。

    //www.dytu.com.cn/connect-art/800102492011-03-15

    MicroTCA:HARTING推出背板连接器用于苛刻的环境

    HARTING的MicroTCA背板连接器已通过MTCA.3规范草案,证明该连接器可用于苛刻环境,并通过坚固耐用性的测试。作为通信,工业和嵌入式计算机产业的领先标准组织PICMG, 近日宣布HARTING的 MicroTCA背板连接器成功完成“MicroTCA传导冷却”测试。MicroTCA的MTCA.3辅助规范适用于符合MIL - STD - 801, 对振动,冲击和温度范围有极端要求的国防和航空航天应用。目的是为了说明卡边缘连接器系统满足目标市场苛刻的环境要求。该测试是由独立的测试和研究公司CONtech Research 执行的。

    //www.dytu.com.cn/connect-art/800085462010-11-17

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